Фолмаркҳои миси ранга
Муқаддима
Маҳсулоти мис дар ҳаво фош мешавандоксидва ташаккули карбонати миси асосии асосӣ, ки муқовимати баланд дорад, мўњамќоб ва талафоти пасти интиқоли барқ; Пас аз табақи мис, маҳсулоти мисӣ бинобар хосиятҳои металлии танг барои пешгирии оксидияи минбаъда филмҳои зироатро ташкил медиҳанд.
Маводи асосӣ
●Роҳи дақиқи фолгаи мисӣ, CU (JIS: C1100 / ASTM: C11000) Мӯҳтаво бештар аз 99,96%
Диапазони ғафсии моддӣ
●0.035MM ~ 0.15мм (0.0013 ~ 0.0059inches)
Диапазони паҳни асосӣ
●≤300mm (≤11.8 инч)
Дарди моддӣ
●Мувофиқи талаботи муштариён
Изҳорот
●Таҷҳизоти барқӣ ва саноати электронка, шаҳрвандӣ (ба монанди: Занбуридани тамос ва воситаҳои тамосҳои хӯрокворӣ);
Параметрҳои иҷро
| Ашё | Плитаи кафшершаванда | Плитаи ғайрихатари кафшер |
| Диапазони паҳнӣ | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Диапазони ғафсӣ | 0.012 ~ 0.15мм (0.00047inches ~ 0.0059inches) | |
| Ғафсӣ қабати тунук | ≥0.3μm | ≥0.2 мμμ |
| Таркиши тунуки қабати тунук | 65 ~ 92% (метавонад аз рӯи раванди кафшери муштариён мундариҷаи рақамро танзим кунад) | 100% Trans пок |
| Муқовимати сатҳи қабати тунук(Ω) | 0.3 ~ 0,5 | 0.1 ~ 0.15 |
| Адаф | 5B | |
| Устувории кашишӣ | Муроҷиати моддии моддаҳои асосӣ пас аз Пленинг ≤10% | |
| Пухтан | Иштироки моддии моддаҳои асосӣ пас аз Пленинг ≤6% | |
![[Влп] Фолгаи профили хеле кам](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] HTE DELLACTACTATACTACTACTACTACTACT FORCE](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)