Фолгаи миссатҳи пасти оксигени рӯизаминӣ дорад ва метавонад бо як қатор субстратҳои гуногун, аз қабили металл, масолеҳи изолятсия пайваст карда шавад. Ва фолгаи мис асосан дар муҳофизати электромагнитӣ ва антистатикӣ истифода мешавад. Барои ҷойгир кардани фолгаи миси гузаронанда дар сатҳи субстрат ва якҷоя бо субстрати металлӣ, он пайвастагии аъло ва муҳофизати электромагнитиро таъмин мекунад. Онро ба инҳо тақсим кардан мумкин аст: фолгаи мисии худ илтиёмӣ, фолгаи миси яктарафа, фолгаи миси дутарафа ва монанди инҳо.

Дар ин порча, агар шумо хоҳед, ки дар бораи фолгаи мис дар раванди истеҳсоли PCB маълумоти бештар гиред, лутфан мундариҷаи зерро дар ин порча барои дониши бештари касбӣ тафтиш кунед ва хонед.

Хусусиятҳои фолгаи мис дар истеҳсоли PCB кадомҳоянд?

Фолгаи мисии PCBғафсии ибтидоии мис аст, ки дар қабатҳои берунӣ ва дарунии тахтаи бисёрқабати PCB татбиқ карда мешавад. Вазни мис ҳамчун вазни (дар унсия) мис дар як метри мураббаъ майдон муайян карда мешавад. Ин параметр ғафсии умумии мисро дар қабат нишон медиҳад. MAADPCB вазнҳои миси зеринро барои истеҳсоли PCB (пластини пешакӣ) истифода мебарад. Вазнҳо бо унс/фут2 чен карда шудаанд. Вазни миси мувофиқро барои мувофиқ кардани талаботи тарроҳӣ интихоб кардан мумкин аст.

· Дар истеҳсоли PCB, фолгаҳои мис дар ролҳо мебошанд, ки дараҷаи электронӣ бо тозагии 99,7% ва ғафсии 1/3oz/ft2 (12μm ё 0.47mil) – 2oz/ft2 (70μm ё 2.8mil) мебошанд.

· Фолгаи мис дорои сатҳи пасти оксигени рӯизаминӣ мебошад ва аз ҷониби истеҳсолкунандагони ламинат метавонад ба маводи гуногуни асосӣ, аз қабили ядрои металлӣ, полиимид, FR-4, PTFE ва сафолӣ, барои истеҳсоли ламинатҳои мис пӯшидашуда пешакӣ замима карда шавад.

· Он ҳамчунин метавонад дар тахтаи бисёрқабата ҳамчун худи фолгаи мис пеш аз пахш кардан ворид карда шавад.

· Дар истеҳсоли анъанавии PCB, ғафсии ниҳоии мис дар қабатҳои дарунӣ аз фолгаи мисии ибтидоӣ боқӣ мемонад; Дар қабатҳои беруна мо дар ҷараёни пӯшонидани панел ба риштаҳои иловагӣ 18-30 мкм миси мезанем.

· Миси қабатҳои берунии тахтаҳои бисёрқабата дар шакли фолгаи мисӣ буда, дар якҷоягӣ бо препрегҳо ё ядроҳо пахш карда мешаванд. Барои истифода бо microvias дар HDI PCB, фолгаи мис мустақиман дар RCC ҷойгир аст (миси қатронӣ).

Чаро фолгаи мис дар истеҳсоли PCB лозим аст?

Фолгаи миси дараҷаи электронӣ (тозагии зиёда аз 99,7%, ғафсӣ 5um-105um) яке аз маводи асосии саноати электроника мебошад Рушди босуръати саноати иттилоотии электронӣ, истифодаи фолгаи миси дараҷаи электронӣ меафзояд, маҳсулот ба таври васеъ истифода мешавад дар ҳисобкунакҳои саноатӣ, Таҷҳизоти алоқа, таҷҳизоти QA, батареяҳои литий-ионӣ, телевизорҳои шаҳрвандӣ, видеомагнитофон, плеерҳои CD, нусхабардорӣ, телефон, кондиционер, электроникаи автомобилй, консолхои бозй.

Фолгаи мисии саноатӣба ду категория тақсим кардан мумкин аст: фолгаи миси ғелондашуда (фолгаи миси РА) ва фолгаи мисии нуқта (фолгаи миси ED), ки дар он фолгаи миси тақвимӣ қобилияти хуб ва дигар хосиятҳо дорад, раванди барвақти лавҳаи мулоими фолгаи мис мебошад, дар ҳоле ки фолгаи миси электролитӣ арзиши пасти истеҳсоли фолгаи мис аст. Азбаски фолгаи миси прокат ашёи муҳими тахтаи нарм мебошад, аз ин рӯ, хусусиятҳои тақвимии фолгаи мис ва тағирёбии нарх дар саноати тахтаи нарм таъсири муайян доранд.

Қоидаҳои асосии тарҳрезии фолгаи мис дар PCB кадомҳоянд?

Оё шумо медонед, ки тахтаҳои чопӣ дар гурӯҳи электроника хеле маъмуланд? Ман комилан боварӣ дорам, ки яке дар дастгоҳи электронии шумо ҳоло истифода мешавад. Бо вуҷуди ин, истифодаи ин дастгоҳҳои электронӣ бидуни фаҳмидани технология ва усули тарҳрезии онҳо як таҷрибаи маъмул аст. Одамон ҳар соат аз дастгоҳҳои электронӣ истифода мебаранд, аммо намедонанд, ки онҳо чӣ гуна кор мекунанд. Ҳамин тавр, дар ин ҷо баъзе қисмҳои асосии PCB мавҷуданд, ки барои фаҳмидани зуд дар бораи чӣ гуна кор кардани тахтаҳои микросхемаҳои чопӣ зикр шудаанд.

· Шӯрои ноҳиявии чопӣ тахтаҳои пластикии оддӣ бо иловаи шиша мебошад. Фолгаи мисӣ барои пайгирии роҳҳо истифода мешавад ва он имкон медиҳад ҷараёни зарядҳо ва сигналҳо дар дохили дастгоҳ. Изҳои мис роҳи таъмини қувваи ҷузъҳои гуногуни дастгоҳи барқӣ мебошанд. Ба ҷои симҳо, пайҳои мис ҷараёни зарядҳоро дар PCB-ҳо роҳнамоӣ мекунанд.

· PCB-ҳо метавонанд як қабат ва ду қабат бошанд. PCB-и як қабати оддӣ инҳоянд. Онҳо дар як тараф фолгаи мис доранд ва тарафи дигар ҳуҷра барои ҷузъҳои дигар аст. Дар ҳоле ки дар PCB дуқабата, ҳарду ҷониб барои фолгаи мис ҷудо карда шудаанд. Дуқабата PCB-ҳои мураккабе мебошанд, ки барои ҷараёни зарядҳо нишонаҳои мураккаб доранд. Ҳеҷ гуна фолгаҳои мисӣ якдигарро убур карда наметавонанд. Ин PCB-ҳо барои дастгоҳҳои электронии вазнин лозиманд.

· Инчунин ду қабати solders ва silkscreen оид ба PCB мис нест. Ниқоби кафшер барои фарқ кардани ранги PCB истифода мешавад. Рангҳои зиёди PCB-ҳо мавҷуданд, аз қабили сабз, арғувон, сурх ва ғайра. Ниқоби solder инчунин миси дигар металлҳоро барои фаҳмидани мураккабии пайвастшавӣ муайян мекунад. Гарчанде ки экрани абрешим қисми матнии PCB аст, ҳарфҳо ва рақамҳои гуногун дар экрани абрешим барои корбар ва муҳандис навишта мешаванд.

Чӣ тавр интихоб кардани маводи дуруст барои фолгаи мис дар PCB?

Тавре ки қаблан зикр гардид, шумо бояд равиши зина ба зина барои фаҳмидани намунаи истеҳсоли тахтаи микросхемаи чопиро бинед. Истеҳсоли ин тахтаҳо қабатҳои гуногун доранд. Биёед инро бо пайдарпай фаҳмем:

Маводи субстрат:

Пойгоҳи асосӣ дар болои тахтаи пластикӣ, ки бо шиша мустаҳкам карда шудааст, субстрат мебошад. Субстрат сохтори диэлектрикии варақ аст, ки одатан аз қатронҳои эпокси ва коғази шиша иборат аст. Субстрат тавре тарҳрезӣ шудааст, ки он метавонад ба талабот, масалан ҳарорати гузариш (TG) ҷавобгӯ бошад.

Ламинатсия:

Тавре ки аз ном маълум аст, ламинатсия инчунин як роҳи ба даст овардани хосиятҳои зарурӣ ба монанди тавсеаи гармӣ, қувваи буридан ва гармии гузариш (TG) мебошад. Ламинатсия дар зери фишори баланд анҷом дода мешавад. Ламинатсия ва субстрат якҷоя дар ҷараёни зарядҳои электрикӣ дар PCB нақши муҳим мебозанд.